01iPhone 17 Air手机壳曝光
3月20日消息,近期在社交媒体上,有博主分享了据称为iPhone 17 Air的首个手机壳。从外观来看,如果不熟悉这款新设备,可能会误将其与谷歌Pixel系列的手机壳混淆。
从图片中可以看到,iPhone 17 Air的背部设计采用了横向排列的相机模组,整体呈长条形状。手机壳的右侧分布着三个开孔,分别对应操作按钮和音量键,而左侧则为电源键预留了开孔。
据相关信息透露,iPhone 17 Air将配备一块6.6英寸的显示屏,边框设计更为纤薄,并且支持ProMotion技术。同时,灵动岛功能也将在这款机型上继续保留。值得注意的是,该机的机身厚度仅为5.65毫米,成为苹果有史以来最薄的手机。
由于机身过于轻薄,iPhone 17 Air无法容纳传统的SIM卡槽,因此将全面采用eSIM技术。这种嵌入式SIM卡可以直接集成到设备主板中,通过远程下载配置文件的方式实现网络连接,从而进一步优化设备内部的空间利用率。
此外,作为新增的机型,iPhone 17 Air将取代以往的Plus系列,定位介于标准版与Pro版之间。在硬件配置方面,该机型预计将搭载苹果自研的C1基带芯片。今年的iPhone 17系列将包括iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max四款产品,为用户提供更多选择。