台积电位于亚利桑那州菲尼克斯附近的 Fab 21 工厂开局不利，因此公司正在重新调整其美国战略。该公司的首个模块从破土动工到投入生产耗时近五年，远远超过台湾通常的两年生产时间。早期的挫折（包括劳动力问题、成本上升和文化差异）减缓了进度，但这些障碍也提供了宝贵的经验教训。
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在更清楚地了解当地建设环境后，台积电计划加快未来项目的速度。公司高管已经找到了可靠的当地承包商，并解决了曾经阻碍进展的许多瓶颈。因此，这家台湾制造商正加紧努力，加快即将投产的模块的建设时间表。值得注意的是，台积电打算今年开始建造其第三座晶圆厂——Fab 21 模块 3，目标是实现与台湾相似的速度。
现阶段，台积电正在完成Fab 21模块1的设备安装，同时为模块2奠定基础。计划于2026年开始在模块2试产先进的3纳米级芯片，预计2028年开始大批量生产。模块3的加速进度被视为更快生产下一代芯片的途径，包括使用N2系列和A16工艺技术的芯片。
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