3月31日，数码闲聊站曝光了SM8850，即第二代高通骁龙8至尊版移动平台的设计信息。
据悉，第二代高通骁龙8至尊版移动平台将采用台积电先进的N3P工艺制程打造，同时继续搭载高通自研的Oryon CPU架构，采用2颗Prime大核+6颗Performance SME1/SVE2的性能核心组合，，其GPU部分将升级为Adreno 840，进一步提升了图形处理能力，为游戏和多媒体应用提供了强大的支持。
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回顾历史，高通骁龙8至尊版移动平台于2024年10月首次亮相。该平台首次集成了第二代定制的高通Oryon CPU、高通Adreno GPU和增强的高通Hexagon NPU，实现了终端侧多模态生成式AI应用。而全新的骁龙8至尊版更是采用了高通Oryon CPU全新架构，包含2颗超级内核与4颗性能内核，CPU最高主频高达4.32GHz，能效核心的频率也达到了3.53GHz，CPU总缓存更是高达24MB。
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