4月3日消息，龙芯中科官方宣布，近日，龙芯2K3000暨龙芯3B6000M成功完成流片，目前已完成初步功能和性能摸底，各项指标符合预期。
龙芯2K3000、龙芯3B6000M是基于相同硅片的不同封装版本，分别面向工控应用领域、移动终端领域。
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该芯片集成8个基于自研龙架构的LA364E核心，2.5GHz下实测SPEC CPU 2006 Base，单核定点分值达到30分。
集成第二代自研GPGPU核心“LG200”，对比龙芯2K2000集成的第一代LG100，图形性能成倍提高，还支持通用计算加速和AI加速，单精度浮点峰值性能256GFLOPS(每秒2560亿次)，8位定点峰值性能为8TOPS(每秒8万亿次)。
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