中关村在线消息：如今上游硬件厂商对于智能手机终端制造商的重要程度在加强，很多智能手机制造商都直接采用上游硬件厂商推出的便捷性方案，更便于自己推出新的智能手机，降低研发周期和成本，所以我们可以看到很多手机的很多方面都在受到核心硬件的优化等影响。近期iFixit对谷歌PixelXL进行了拆解，其中便可以看到硬件的集中来源，高通供应的部件依然很以往一样占据多数。从具体内部硬件来看，谷歌PixelXL采用了来自HTC的电池、来自高通的PM8996、WTR3925LTERF转换器、WCD9335音频解码、RF360动态天线匹配调谐器（QFE2550）和QuickCharge3.0集成电路SMB1350，来自Skyworks的四频功率放大器模块（SKY77807），来自三星的KLUBG4G1CE32GB闪存和K3RG2(作者：薄志强 2016-10-23)

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