最近正在曝光的华为荣耀6(代号“木兰”)在微博上又遭遇了新一轮真机谍照的曝光,微博上放出的四张照片基本上可以让我们了解到这款手机的全貌。
从图中来看,华为荣耀6采用了金属边框设计,背部摄像头下方的位置应该是这款手机的指纹传感器,这一设计跟HTC One MAX有点类似。
另外华为荣耀6还将配备海思麒麟920处理器,采用Cortex-A15四核与Cortex-A7四核组成的big.LITTLE设计,其中Cortex-A15四核主频可达2GHz,Cortex-A7四核主频可达1.6GHz。
另外有消息称,华为荣耀6将配备5英寸1080p显示屏,拥有3GB RAM,摄像头方面采用500万像素与1300万像素的前后双摄像头组合。根据华为官方之前公布的邀请函来看,这款手机应该会在6月24日正式发布,如果上述配置属实,这也将是2014年国产手机的又一旗舰产品。
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