手感出色+UI惊艳 金立ELIFE S7现场体验

    北京时间3月2日21点，金立在MWC展会上正式发布ELIFE S系列的最新款机型——金立ELIFE S7，并且这还是一款全球最薄双卡、5模智能手机。除此之外，金立还推出了全新的amigo OS 3.0，在功能性以及体验方面得到了更多提升。接下来我们就来看看前方小伙伴在体验区发来的报道吧。

金立ELIFE S7现场体验

    首先，ELIFE S7系列依旧在全球最薄上博得了一席，不过此次是全球最薄双卡五模手机，当然5.5mm的机身厚度也依然非常的纤薄，不过此次金立也表示薄并不是全部，毕竟它是一款智能手机。

金立ELIFE S7采用了5.2英寸全高清Super AMOLED屏幕

屏幕上方细节

采用了屏幕内置虚拟按键

    金立ELIFE S7采用了5.2英寸的Super AMOLED全高清屏幕，并且ACL技术的应用能够有效的降低功耗，此次金立ELIFE S7也从触控式按键改成了屏幕内置虚拟按键，还有悬浮按钮等，即使全屏也不影响操作。

镁铝合金边框质感非常棒

扬声器放置在了机身底部

机身左侧的SIM卡槽

机身右侧的音量键和电源键做工也很精致

    在前提到了金立ELIFE S7的机身厚度为5.5mm，其中框采用了“双峰平面切割技术”，有航空级别的镁铝合金材质打造而成，并且其造型特性让其稳定性和视觉效果兼具。而且值得一提的是手感也非常的不错，这一点确实对于超薄手机来说很重要。