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    LG V30真机后壳谍照曝光 竟设计5个圆孔

      [  中关村在线 原创  ]   作者：邓旭   |  责编：邓旭

      中关村在线消息：日前，LG官方向多家媒体发布邀请函，确认于北京时间9月1日凌晨3点（当地时间8月31日）在柏林召开新品发布会，届时有望推出LG V30。近日，有一家名为Ringke的手机外设制造商公开LG V30的套壳图片，图片显示了LG V30的一些外壳特征。现在又有消息曝光了手机的真机后壳。

    LG V30真机后壳谍照曝光 设计别具一格
    LG V30后壳谍照（图片引自/LEAKS）

      从曝光的谍照来看，与此前的渲染图以及手机壳厂曝出的套壳图片保持一致，后壳采用玻璃材质设计，双摄和补光灯、传感器开孔看起来很独特，双摄右侧设计了补光灯、激光对焦功能开孔，双摄下方为圆形指纹识别模块开孔。

      根据此前的消息，LG V30采用6.2英寸18:9 OLED屏幕，搭载骁龙835移动平台，运行6GB RAM，配备后置1300万像素双镜头，并预装LG优化的Android 7.1.2操作系统。支持无线充电功能和IP68级防尘防水。

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