中关村在线消息：在今天开幕第31届Hot Chips大会上，华为作为主角之一来参加，还有AMD、Intel、ARM等巨头。此次大会的核心是芯片方面的最新成果的交流，华为公布昇腾910芯片。
华为此次活动的主题是AI芯片所用的“Da Vinci（达芬奇）”架构，成品是去年发布的昇腾310（Ascend 310）、昇腾910芯片和麒麟810芯片，另外，AI训练芯片已经应用上了HBM2E内存，即HBM2增强版，SK海力士产品的阵脚传输速率高达3.6Gbps。
据悉，昇腾910芯片采用7nm+ EUV工艺、32核达芬奇等技术。华为达芬奇核心分为三种，Max、Lite、Tiny。Max可在一个周期内完成8192次MAC运算，Tiny512次。并且在昇腾AI芯片上做出了大突破，其采用12nm工艺，半精度8TFOPs，可见其技术水平之高。
华为在芯片技术上的成就受到世界的瞩目，其得益于自身的深耕技术作为支撑，更是完成了一代又一代的突破性进展。
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