手游崛起的时代，玩家们所追求的无外乎高性能和游戏体验，正因如此，我们带着ROG游戏手机2正式跟大家见面。
配置方面，ROG游戏手机2搭载了性能强悍的骁龙855 Plus移动平台，作为目前最强处理器之一，骁龙855 Plus的主频高达2.96GHz，想要控制发热不是一件简单的事，但是，我们做到了。
ROG游戏手机2的矩阵式液冷散热系统能够保障骁龙855 Plus马力全开、游戏不掉帧，确保为每一名玩家或者用户带来更好的游戏体验。
重回主题，ROG游戏手机2的矩阵式散热系统包含了3D真空腔均热板、铜制导热片、内部通风口和背盖通风口组成的散热栅格。
首先就是机器内部所采用的3D真空腔均热板，其工作原理就是利用内部冷凝剂的“蒸发与冷凝”来进行导热。与常规导热管相似，但是3D真空腔均热板的“三维”导热方式导热效率更高，整体散热效率更好。
3D真空腔均热板和铜制导热片之间就是手机的热源——CPU。散热片呈前后夹包的的状态围住CPU能够更快的将CPU的温度带走以达到降温的目的。CPU高速运转产生的热量通过散热片传导，而散热片正好连接散热栅格可以及时将废热传导到机身外部。
此外，我们还随ROG游戏手机2附赠了原装酷冷风扇2，可直接安装在Aero Case保护壳上。
酷冷风散2全新设计的叶片能够更安静的运行，并为ROG Aerodynamic System提供更多气流。主动散热的加持下，机身温度能够降低3～5°C，帮助玩家持续游戏不掉线。
为了保障每一位玩家和用户的手机体验，我们在散热方面可以说是下足了功夫，如此多的黑科技加持是不是已经让你心潮澎湃了呢？别急，我们将会持续为大家揭秘那些大家看不到的优秀品质，大家记得关注我哦。
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