中关村在线消息:在高通科技峰会上,高通公司公布了3D Sonic Max,第二代的3D声波显示指纹传感器,最大的特点则是识别模块的面积大幅增加,也就意味着安全性的进一步增强。
据悉,但从指纹识别模块传感器的尺寸来说,二代相较于一代足足大了17倍,并支持还两个指纹同步认证。与前代不同之处还有3D Sonic Max传感器识别的指纹数据将直接由硬件处理,这样就省去了额外算法的处理过程,有利于识别速度的提升,也让传感器的使用更加便捷。
据外媒报道,3D Sonic Max的尺寸为20mmx 30mm,仅有0.15mm的厚度,并且如此大的面积支持双指的录入和同时读取,其安全性将会大大提升。
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