中关村在线消息:今日上午,Redmi红米手机官宣Redmi 首款半入耳式耳机 —— Redmi Buds 3将于下周一正式发布。
据悉,Redmi Buds 3采用半入耳式设计及小方盒外观,同时据博主 @数码闲聊站 爆料,Redmi Buds 3 耳机的工程版搭载了高通 QCC3040 芯片,还支持低延迟的蓝牙 5.2 协议。
据悉,高通 QCC3040 芯片将支持低延迟游戏模式、APTX-ADAPTIVE、ANC 主动降噪等功能。
本文属于原创文章,如若转载,请注明来源:新耳机来了!Redmi Buds 3官宣:下周一见https://mobile.zol.com.cn/775/7758617.html