2026年1月12日，荣耀官方微博正式公布，将于1月19日19时30分举办新品发布会，推出荣耀Magic8 Pro Air及荣耀联名设计系列新品。官方对Magic8 Pro Air进行了初步预热，强调该机型在延续“Air”轻盈手感的同时，也继承了“Pro”级别的旗舰性能。
此前已有数码博主陆续披露部分产品信息。其中一位博主发布了疑似真机的外观图片，另一名博主则透露了该机型的部分硬件配置。
目前已知的核心参数包括：搭载天玑9500芯片；配备一块6.31英寸LTPO直屏，分辨率为2640×1216；影像系统方面，后置三摄配置为5000万像素1/1.3英寸OIS主摄、5000万像素超广角镜头以及6400万像素支持3.2倍光学变焦的潜望式长焦镜头，前置摄像头为5000万像素；内置5500毫安时电池，支持80瓦有线快充和50瓦无线快充；同时搭载自研能效增强芯片HONOR E2。
机身尺寸为150.5毫米×71.9毫米×6.1毫米，重量仅为155克，兼顾轻薄与握持感。目前该机型已在品牌官网开启预售，提供轻橙、羽白、影黑和仙紫四种配色，存储组合涵盖12GB+256GB、12GB+512GB、16GB+512GB以及16GB+1TB多个版本，满足不同用户需求。
本文属于原创文章，如若转载，请注明来源：荣耀Magic8 Pro Air发布在即：轻薄旗舰，1月19日见https://mobile.zol.com.cn/1117/11172984.html
