苹果、高通与联发科均计划于2026年推出各自首款基于2纳米制程的芯片，全部交由台积电代工。回顾近年发布节奏，苹果通常在每年9月同步发布新一代移动处理器及iPhone整机产品，而高通与联发科的新一代旗舰芯片则多在稍晚时段亮相。过去苹果凭借充裕的备货能力，在新机上市节奏上较安卓阵营具备明显先机。但这一局面已在2025年出现转变——第五代骁龙8至尊版与天玑9500均与苹果A19系列芯片同期发布。
2026年，高通与联发科进一步调整策略，明确将新一代旗舰芯片的发布时间定于9月，与苹果A20系列处理器及新款iPhone保持同步，且发布时间点可能更为接近。尽管苹果依托其成熟的供应链体系，有望实现新品发布后迅速铺货，但高通与联发科正全力缩短从芯片发布到终端上市的时间间隔，以缩小与苹果在市场节奏上的差距。
要达成这一目标，不仅需要台积电保障2纳米芯片准时交付，更依赖芯片厂商与终端手机品牌之间提前协同，加快平台适配、系统调优与量产准备等环节。然而，今年整机发布进程或将面临额外挑战：存储芯片供应紧张趋势持续，供应链稳定性面临考验。
从台积电近期产能规划与客户接单情况看，业界对2纳米制程技术的采纳意愿显著高于此前3纳米阶段，反映出产业链各方对该节点性能与能效优势的高度认可与迫切期待。
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