去年十月，REDMI正式发布K90系列，涵盖K90标准版与K90 Pro Max两款机型，上市后获得用户普遍认可。根据产品迭代节奏，该系列后续还将推出一款定位更高阶的K90至尊版。近期，有关该机型的细节信息持续浮出水面。
最新消息显示，一款代号为D9500的双芯性能工程样机已现身，其外围配置颇为亮眼：配备型号为“0815±”的X轴线性马达，采用联合调校的对称式双扬声器系统，集成3D超声波屏下指纹识别模组，并具备IP68与IP69双重防护等级，实现行业领先的防水防尘能力。综合此前多方线索，这款工程机极有可能正是传闻中的REDMI K90至尊版。若信息属实，该机在基础体验配置上的规格投入相当扎实。
屏幕方面，新机将搭载一块6.8英寸直面显示屏，分辨率为1.5K，支持最高165Hz刷新率。性能核心采用联发科天玑9500旗舰处理器。值得关注的是，整机或将首次引入主动式散热方案——微型风扇被巧妙集成于相机模组内部，在确保结构紧凑的同时，仍维持IP68级防尘防水性能。电池配置同样突出，内置容量达8500mAh的超大电池，搭配100W有线快充技术。
目前来看，REDMI K90至尊版的发布时间较原计划有所提前，预计将在五月前后正式亮相。更多具体参数与功能细节，有待官方进一步公布。
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