2026年9月13日，有消息称，高通新一代移动平台芯片原定采用三星2纳米工艺进行代工，旨在与苹果A20系列芯片形成直接竞争。但因双方在代工价格上尚未达成一致，该芯片的量产时间可能推迟至2027年。
目前，高通与三星在2纳米制程的技术协作已基本完成。高通认可三星2纳米工艺的整体技术表现，但认为当前报价偏高，希望进一步下调；而三星方面则表示难以满足这一降价要求。此外，现阶段双方商谈的订单规模有限，尚不足以支撑三星大幅调整价格策略，致使谈判陷入僵持状态。
回溯历史，高通曾委托三星代工骁龙8 Gen1芯片，所用为4纳米工艺。受限于当时良率不足，后续高通将3纳米芯片的代工任务转交台积电。如今三星2纳米工艺的良率已稳定在百分之七十以上，此前困扰量产的良率问题有望得到根本缓解。
业内普遍判断，当前双方合作的主要分歧集中于商业条款中的代工成本，而非技术能力或性能指标。若价格协商持续延宕，导致2纳米芯片无法如期投产，或将对2027年高端智能手机市场的芯片供应节奏与竞争格局产生一定影响。
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