就像电脑的核心是CPU一样，任意一款手机的精髓也是它的CPU或者包括CPU的芯片组。高通公司的手机芯片组主要包括Mobile Station Modems(MSM芯片组)、单芯片（QSC）以及Snapdragon平台。下面是这三种芯片组的简介：

高通MSM芯片组:
Mobile Station Modem(MSM)
http://www.qctconnect.com/products/mobile-processors.html

MSM芯片组解决方案创造出具备采用3G技术先进功能的经济高效的移动手持设备。

高通公司单芯片:
http://www.qctconnect.com/products/single-chip-solutions.html
单芯片（QSC）解决方案向所有人提供经济的、可得到的3G无线方案。

Snapdragon平台：
http://www.qctconnect.com/products/snapdragon.html
Snapdragon平台将1GHz处理器核心与低电力消耗的性能结合，创造了高性能的新型移动设备。

Snapdragon

按照定位不同，高通公司的芯片组分为经济型、多媒体性、增强型和融合型。

    接下来，笔者根据高通公司提供的资料，对13款高通手机芯片组进行一个简单的介绍并列举出采用这些芯片组的手机产品：