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美游记I高通1.5G双核将成真8功能待提升


分页浏览|全文浏览2010-08-19 06:27    【中关村在线 原创】 作者:丛森 | 责编:丛森     评论

    北京时间2010年08月18日零点,当地时间2010年08月17日早09点,来自美国的高通公司(Qualcomm)在位于加利福尼亚州圣迭戈市的大本营内,举办了一名为“Editors Day 2010”的活动。今年恰逢高通正式成立25周年之际,公司全球市场营销副总裁丹·诺瓦克在活动开始前率先进行了简短而精彩的欢迎致辞,同时也拉开了为期两天的参观与访问活动。中关村在线手机事业部是此次中国大陆地区唯一被邀请的垂直类IT媒体,以下是我们的系列报道。

    高通公司CDMA技术集团产品管理副总裁Raj Talluri和业务发展高级总监Liat Ben-Zur率先为我们共同分享了有关大名鼎鼎的Snapdragon平台的一些非常有价值的内容。


西行美国
高度集成的高通Snapdragon

    Snapdragon绝对可以称得上是目前集成度最高的平台式解决方案,它已经集合了中央处理器、网络芯片、GPS全球卫星定位芯片、存储介质、感应器、连接引擎、电源管理、蓝牙芯片、Wi-Fi、RF射频、多媒体以及应用程序处理芯片等。目前世界上有超过20家品牌正在设计采用Snapdragon芯片组的智能移动设备,未来将会有140款以上的终端推出。

西行美国
高通Snapdragon拥有着辉煌的过去

    这一数字对于不论是雷声大雨点小的竞争对手、来自NVIDIA公司的Tegra,还是远远错过新产品承诺发布时间——今年05月的Meego来说,都是在短时间内望尘莫及的纪录。

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