当地时间2011年02月14日上午9点,北京时间14日下午16点,久负盛名的移动通讯行业年度盛事——世界MWC 2011大会(原3GSM)又一次在西班牙第二大城市巴塞罗那正式拉开了帷幕。与前几年只有一位编辑孤军奋战不同,今年我们中关村在线手机事业部在赞助商的配合之下,派出了两名特约记者前往现场进行报道,因此我们也理应为广大网友带来更为丰富和精彩的内容。以下就是前方小分队第一时间发回来的现场素材。(欲查询更多MWC 2011报道,请点击文章结尾处图片专题入口)
苹果没有参加MWC大会,但是它并不会被大家遗忘,廉价版iPhone的温度还没降,国外媒体就传出了下一代iPhone将采用更大屏幕的消息。除了屏幕较大,有消息称下一代iPhone还会是一款全球通产品,支持CDMA/GSM双模,一如既往,苹果并没有就这些消息发表什么态度。
传闻中还提到,下一代iPhone将采用高通的基带芯片,支持CDMA/GSM/UMTS网络,之前Bloomberg的消息中还包括LTE网络,同时新一代iPhone还会整合NFC技术。据相关人士透露,苹果正在研发一种称为“Universal SIM”的技术,可以取代实体SIM卡,这种技术区别于Verizon的号码写入技术。
在笔者看来,生产大号iPhone可能会增加苹果成本,生产小号3.5英寸iPhone则起到了相反的作用,我们会继续关注苹果的动态,敬请期待。
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