在国外，经常有一些发烧友级的“果粉”通过整机拆解的方式对iPhone 4进行彻头彻尾的了解，C网iPhone 4也非常荣幸的成为了他们的目标，我们也找到了相关的拆解资料，大家在看完后会发现，虽然从外观上看，可能只是一些金属接口位置的改变，可实际上，iPhone 4内部也发生了不小的变化。

C网iPhone 4芯片主板(上)

红色区域：苹果A4处理器
橙黄色区域：高通PM8028电源管理芯片
黄色区域：通讯模块
海蓝色区域(右侧蓝色区域)：德州仪器触控控制芯片
紫色区域：SKYWORKS公司为苹果公司提供的型号为SKY77711-4的PAM脉冲振幅调制

C网iPhone 4芯片主板(上)

深红色区域：高通MDM6600通讯芯片
橙黄色区域：东芝16GB NAND Flash

C网iPhone 4芯片主板(上)

高通MDM6600数据通讯芯片

    从上面的图片中我们可以看到，C网iPhone 4和G网iPhone 4最大的区别就是有无SIM卡插槽，同时还有数据通讯芯片的改变，C网iPhone 4采用了型号为高通MDM6600的数据通讯芯片，这款芯片支持HSPA+，最快下行速度可以达到14.4Mbps。Droid Pro内采用的也是这款芯片，也就是说，这款芯片不仅支持GSM网络，而且支持CDMA网络，不知这是否意味着如果给C网iPhone 4也加一个SIM卡插槽的话，C网iPhone 4就会变成一款双网双待的手机。

注：以上部分图片来源于国外网站，特此声明，仅做学习交流使用。