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    全球最薄智能 6.55mm超薄vivo X1现身

      [  中关村在线 原创  ]   作者:
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        2012年11月20日晚,步步高vivo智能手机在北京水立方正式发布了全球最薄智能手机vivo X1,机身厚度仅为6.55mm;同时这也是全球音乐表现最出色的智能手机,集成有Cirrus Logic公司专业的旗舰级的DAC芯片CS4398;并且vivo X1还拥有Smart智能人机交互系统。

    全球最薄智能 6.55mm超薄vivo X1现身
    发布会现场

    全球最薄智能 6.55mm超薄vivo X1现身
    vivo X1

        vivo X1延续了vivo智能手机一贯简约流畅的机身线条设计,采用干练的直板全触控造型,6.55m的极致超薄机身是vivo X1在外观方面的最大亮点,并且机身背部没有任何的突起,还采用了3.5mm标准耳机插口。更多vivo X1消息敬请关注中关村在线手机频道。

    全球最薄智能 6.55mm超薄vivo X1现身
    vivo X1

    mobile.zol.com.cn true //mobile.zol.com.cn/336/3360950.html report 516     2012年11月20日晚,步步高vivo智能手机在北京水立方正式发布了全球最薄智能手机vivo X1,机身厚度仅为6.55mm;同时这也是全球音乐表现最出色的智能手机,集成有Cirrus Logic公司专业的旗舰级的DAC芯片CS4398;并且vivo X1还拥有Smart智能人机交互系统。 发...
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