2013年1月8日——1月11日，一年一度的CES国际消费电子产品展又会在美国拉斯维加斯国际会展中心拉开帷幕。作为全球第一大消费电子展，每年CES都会云集全世界各地厂商参展，为广大消费者带来最前沿的新产品、新技术，同时也会吸引大量科技爱好者前来参观。此次中关村在线再次派出了最强大的前方报道团队，届时您将会看到来自三星、中兴、联想、华为等厂商的全新旗舰级智能手机悉数登场，也可以第一时间了解到高通、Marvell、英特尔等芯片厂商的最新动向。关注科技、热爱互联网，一切尽在《芯片商竞逐/系统商混战/终端商淘汰 ZOL手机频道CES2013现场火热报道》。
在CES 2013上，TCL展出了两款新智能手机S850和S900。其中，S850以6.45mm的机身厚度成为目前全球最薄的智能手机。接下来我们一起来看一下这两款机器。
TCL的展台
TCL S850
TCL S850采用了1280*720的高分辨率AMOLED屏幕，搭载了最新的Android 4.1系统，同时配有前置130万像素+后置800万像素的双摄像头组合。其主频达到了1.2GHz，然而，它的最大卖点是其仅有6.45mm的超薄机身。这个厚度使得其成为目前为止全球最薄的智能手机。
TCL S900
背部采用皮革纹理设计
TCL S900的设计较为别致，三枚虚拟按键置于屏幕内部。机身背面也采用了仿皮革纹理的设计，能够有效防滑抑制指纹。同时，其搭载了Android 4.0.3系统。
科技的发展总是能够超越人类的想象力，智能手机的最薄记录被频频刷新便可见一斑。相信未来，这一数据还将被不断地改写。
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