高通沈劲专访:28纳米最高工艺不惧Intel
  [  中关村在线 原创  ]   作者:
收藏文章 阅读全文 暂无评论

    当被问题ARM big.LITTLE“假八核”技术的时候,沈总表示,业界目前流行“把问题说成是特色”的怪现象。本来是因为无法很好地解决四颗Cortex-A15内核的功耗问题,才加入的四颗Cortex-A7内核,却被说成是所谓的“八核”,这要说起来Tegra 3其实早就实现了。高通ASMP(Asynchronism Symmetric Multiprocessing,异步多核处理)早就考虑到这一点,并使用动态分配CPU资源的更好地解决了这一问题,技术上绝对是领先的。

高通沈劲专访:28纳米最高工艺不惧Intel
QRD高通参考设计对于中国手机厂商意义重大

高通沈劲专访:28纳米最高工艺不惧Intel
同为28纳米制程工艺却有四种水平流水线制造

    回过头来再说说,为什么高通对自己的28纳米工艺移动芯片信心十足,即便是面对Intel X86架构这样的搅局者。刚刚已经解释了代工厂所对应的同一工艺不同水平流水线的问题,套用到Intel身上的话,纵使Intel在PC市场确实拥有工艺制程、超线程、睿频等等技术优势,而且对于Intel来说投建移动芯片流水线也不是什么问题,但问题出在用于手机、平板的Intel X86芯片并不一定可以媲美PC处理器流水线的等级。简单点说,同为32纳米工艺的手机处理器与PC处理器不可相提并论,而这并不仅仅是因为尺寸的压缩而带来的性能损失,而是从制造阶段就不是一个层次的产品。

mobile.zol.com.cn true //mobile.zol.com.cn/353/3530138.html report 1019     当被问题ARM big.LITTLE“假八核”技术的时候,沈总表示,业界目前流行“把问题说成是特色”的怪现象。本来是因为无法很好地解决四颗Cortex-A15内核的功耗问题,才加入的四颗Cortex-A7内核,却被说成是所谓的“八核”,这要说起来Tegra 3其实早就实...
提示:支持键盘“← →”键翻页阅读全文
本文导航
不喜欢(0) 点个赞(0)

手机频道文章推荐

周热门手机排行榜

  • 热门
  • 新品
ZOL小调查:消费倾向
确定