往6.55毫米机身内塞东西不容易

    相信大家都很想知道，vivo X1那么薄的机身内是如何塞得下专业独立音乐芯片、双核处理器以及大容量电池的。黄韬先生表示，现在vivo X1市场的反响非常好，但是回顾到我们研发的过程中，的确是非常难的。想做一点创新性的事情肯定要面对这些事情，其中最难的是怎么把一整套Hi-Hi解决方案放在这么狭小的空间里，Hi-Fi解决方案本身和配套的电路面积都很大。此外Hi-Fi解决方案本身的耗电也很大，供电的问题也是一个棘手的问题。还有PCB板布线的过程中怎样避免设备和电源的干扰，怎样在这么薄的手机里还能装上3.5毫米标准的耳机插口，这些都是非常困难，但实际上我们工程师的确都非常优秀，而且也为这个目标努力了，于是以上这些问题全都得到了解决，这才有了今天的vivo X1。

美国Cirrus Logic公司的CS 4398顶级芯片

从立项到上市，vivo X1只用了四个月

    对于时间问题，vivo X1的研发进度还是比较快的，总共用了大概四个多月的时间，首先是在开发的过程中工程师就遇到了有很多技术难度和技术瓶颈，此外上下游供应需要做好每一步的沟通、协调，因为vivo X1需要非常多的超薄零部件和元器件，这种零部件和元器件的定制周期要比普通周期时间更长。