高通芯片“占领”主板

    下面来研究一下“五脏六腑”最丰富的主板。hynix（海力士）、Elpida（尔必达）内存，高通处理器、基带和电源管理芯片等纷纷亮相，其中高通芯片占据了最多。

    主板一面左上方是华硕PadFone2手机前置的摄像头模块和两个感应器孔。右侧是其micro SIM卡槽。可以看到该卡槽的工作方式，微小的弹框、推针等部件设置的很精致，工艺很不错。主板下侧是震动马达。

左上角的前置摄像头

    主板正面左侧最大的的芯片应该是尔必达2GB的内存和高通的骁龙APQ8064处理器封装芯片，右侧是hynix（海力士）内存，再向右是高通MDM8215M基带芯片，支持GSM和WCDMA网络制式，最右侧的两个芯片从上到下分别是TRIQUINT多模多频功率放大器模块TQM7M9023和高通的支持多频段的WTR1605L射频芯片（之前有报道称该芯片在美国之外的其他国家不支持4G LTE，当然在中国国内对此是无关紧要）。

主板上各芯片（芯片细节请见附录）

    主板另一面最显眼的便是中间的高通PM8921电源管理芯片，之前有说法称小米手机2、OPPO Find5及LG Nexus 4上都是用的是此芯片，旁边两个分别是高通PM8018射频模块和主管Wi-Fi、蓝牙和FM等的高通WCN3660信号模块。

主板另一侧