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    TD旗舰机/LTE芯片齐聚通信展TD产业联盟

      [  中关村在线 原创  ]   作者:
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        由中华人民共和国工业和信息化部与中国国际贸易促进委员会主办,中国邮电器材集团公司和中国国际展览中心集团公司承办的“2013年中国国际信息通信展览会”将于2013年9月24至28日在中国国际展览中心(北京市朝阳区北三环东路6号)举行。在工业和信息化部的大力支持下,"中国国际信息通信展览会"始终致力于展示、推广当今世界信息技术与消费电子领域的最新发展成果,迄今已成功举办21届,是亚洲乃至全球规模最大、最具影响力的信息通信与电子科技展览会之一。

        “2013年中国国际信息通信展览会”将定位于新一代信息技术产业,着力展示新一代移动通信、下一代互联网、三网融合、物联网、云计算、信息化行业应用、高端软件、集成电路、高端服务器、高科技消费电子产品研发与信息服务领域的相关成果。展览会现场将设立光通信、测试、智慧城市、移动终端、移动互联网、近场通信等专区。“2013年中国国际信息通信展览会”的展出规模将超过50000平方米。中关村在线手机通讯事业部编辑将继续全员出动,为您带来最鲜活的现场报道与高端专访。详情请见《ZOL直击第二十二届中国国际通信展》专题。

        作为坐拥最多3G用户数量、并且是下一代LTE演进最受关注的实现方式,TD无疑是国内通信市场的焦点,而TD产业联盟也作为重要参展商亮相2013中国国际通信展。TD产业联盟展台融合了中兴、华为、联想、酷派等众多设备制造商的最新TD机型,以及展讯、MTK等移动AP和基带制造商所展出的TD网络解决方案。

    TD产业联盟
    TD旗舰机/LTE芯片齐聚通信展TD产业联盟

        为了更快地推进TD-SCDMA的产业化进程,促进TD-LTE开发,早日形成完整的产业链和多厂家供货环境, 并推进企业平稳顺利进入第三代移动通信市场,早在2002年10月30日电信科学技术研究院、华立、华为、联想、中兴、普天de等发起成立TD产业联盟(简称TDIA),致力于在世界范围内推广TDD技术,整合和协调产业资源,促进基于TD-SCDMA、TD-LTE及其演进技术的通信产业健康发展,使TDIA成员在发展中达到共赢,为移动通信产业的发展贡献力量。

    TD产业联盟
    TD产业联盟产业链

        目前TD产业联盟的产业链已经涉及芯片、无线网络运营商、终端设备制造商、天线及射频硬件、测试仪表等几大领域;其中不乏我们熟悉的中国移动、中国电信、联发科、展讯、联芯科技、中兴、华为等运营商和智能手机厂商。

        各终端厂商带来的也都是自家的TD明星机型,比如金立刚刚发布的采用5英寸全高清IPS屏幕,四核1.5GHz处理器,2GB RAM/32GB ROM,2020mAh容量电池,1300万后置+500万像素摄像头的ELIFE E6T,以及外形上非常相似的E6mini机型,采用4.5英寸HD IPS屏幕,四核1.5GHz处理器,800万后置+200万前置摄像头,1GB RAM/16GB ROM,3000mAh电量的ELIFE E6 mini。

    TD产业联盟
    ELIFE E6T

    TD产业联盟
    ELIFE E6 mini

        另外TD产业联盟的酷派展台也带来了全新的酷派商务智能手机大观4 9970。这款机型采用了5.9英寸1920*1080分辨率高清视网膜屏幕,搭载全新的Tegra4处理器,性能非常强悍。此外它还拥有1300万像素摄像头,具备f/2.0大广角的特点。系统方面则是Coolife UI 5.0。

    TD产业联盟
    酷派8970L

        参展的当然也有来自中国移动的自助机型M701,采用5英寸1280X720像素的主流配置,核心方面则内置一颗联发科 MT6589T四核处理器,主频1.2GHz,以及1GB RAM+4GB ROM的内存组合,搭载Android 4.2系统,整体表现不错。

    TD产业联盟
    中国移动M701手机

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    中国移动M701手机

        与终端设备商为伴的还有来自于各无线通信厂商和芯片制造商的通信基带解决方案,比如来自于高通的多模多频段LTE、来自联芯科技的LC系列处理器芯片、来自联发科的MT6589/MT6582等双卡双待手机普遍采用的解决方案等等;而且从联发科现场的Roadmap上可以看到,MT65XX的八核芯片赫然在列,应该大约会在第四季度中旬问世。

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    TD芯片、终端等

    TD产业联盟
    联发科TD智能机处理器产品路线图


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