新一代M8+A8芯片组合

    iPhone5s的A7处理器让苹果首先在智能手机方面进入了64位时代，同时也带来了M7运动协处理器。iPhone6和iPhone6 Plus延续了这样的组合，带来了全新的A8+M8组合。

    A8芯片相比A7缩小了13%、速度提升了25%，其采用了20亿晶体管（相比A7的10亿翻倍）、20纳米工艺制程（A7为28纳米）、图形处理器性能提升50%。

全新A8+M8组合

    A8芯片性能相比第一代提升了50倍、GPU性能相比第一代提升了84倍。芯片面积由之前A7的102平方毫米降低到了89平方毫米。

    与A8共同协作的是全新的M8运动协处理器，除了收集来自陀螺仪、加速计、方向传感器等信息，还将收集来自新加入的气压传感器的信息。通过新的气压传感器，iPhone6能够不仅统计距离数据，还能够统计高度等数据信息。

    如我们所料，苹果并未在发布会中公布A8核心数量和GPU具体型号，对此我们会随时关注并在之后及时为大家带来相关报道。当然，现在我们知道其性能再次大幅提升是主要的。

Metal技术将为苹果iOS设备带来了优质画质

    另：苹果在发布会中再次介绍了WWDC上介绍过的新一代图形技术Metal，“Metal技术为苹果iOS设备带来了主机级别画质”，这是苹果之前所言。本次发布会中苹果称将努力推动Metal应用和游戏，为用户带来更高画质的应用游戏体验，首批Metal游戏将于年底前到来。鉴于iPhone6和iPhone6 Plus的屏幕增大了，相信对于这些更高画质的游戏体验也将更优。