性能升级 iPhone6搭载新A8+M8芯片组合

    本次苹果发布会中发布了4.7英寸iPhone6和5.5英寸iPhone6 Plus两款产品，两款新机采用了全新的苹果第二代64位A8处理器+M8运动协处理器的新组合。

    A8芯片相比A7缩小了13%、速度提升了25%，其采用了20亿晶体管（相比A7的10亿翻倍）、20纳米工艺制程（A7为28纳米）、图形处理器性能提升50%。

iPhone6搭载新A8+M8芯片组合(图片引自TheVerge)

iPhone6搭载新A8+M8芯片组合(图片引自TheVerge)

    A8芯片性能相比第一代提升了50倍、GPU性能相比第一代提升了84倍。芯片面积由之前A7的102平方毫米降低到了89平方毫米。

    苹果在发布会中再次介绍了WWDC上介绍过的新一代图形技术Metal，“Metal技术为苹果iOS设备带来了主机级别画质”，这是苹果之前所言。本次发布会中苹果称将努力推动Metal应用和游戏，为用户带来更高画质的应用游戏体验，首批Metal游戏将于年底前到来。

    同样，与A8共同协作的是全新的M8运动协处理器，除了收集来自陀螺仪、加速计、方向传感器等信息，还将收集来自新加入的气压传感器的信息。通过新的气压传感器，iPhone6能够不仅统计距离数据，还能够统计高度等数据信息。