金立ELIFE S7

    金立ELIFE S7在MWC2015正式发布，该机仍旧主打“薄科技”，虽然整机厚度并未打破金立ELIFE S5.1的世界纪录，不过该机还是拿到了全球最薄双卡五模智能手机的殊荣。显然此次金立ELIFE S7的旨意并不在单纯的薄，用户体验的全面提升，这才是ELIFE S7所要传达的。在外观设计上，金立ELIFE S7采用了“驼峰”式中框设计，持握感出色同时质感出众，机身正反两面均为第三代大猩猩玻璃，背面的摄像头并没有凸出。

图为 金立ELIFE S7

    金立ELIFE S7机身厚度设定为5.5mm，另外在本机正面则采用一块5.2英寸Super AMOLED屏幕，分辨率达到1920X1080像素。核心方面内置64位联发科MT6752八核处理器，并且还拥有协处理器，可以更好地控制能耗，流畅运行Android 5.0系统。而在该机背部，还设有一枚最薄的1300万摄像头，包含LED补光灯，并且支持IMAGE+影像模式，前置镜头也达到800万像素规格。

图为 金立ELIFE S7

  
图为 金立ELIFE S7

编辑点评：

    金立ELIFE S7外观上可谓亮点十足，“极光轨迹线”以及“驼峰微槽中框”的全新设计让该机变得与众不同，也将玻璃与金属的融合变得更有层次感。另外基于Androd 5.0版本深度定制的Amigo OS 3.0界面，依旧是扁平化设计风格，从上图能够看到Android 5.0标准性的“系统菜单”。此外在续航方面，该机内置2740mAh容量的电池，并且拥有省电以及极致省电模式。另外在网络方面金立ELIFE S7支持双卡双待以及五模十二频双4G网络，实用性更强。

金立ELIFE S7
[产品售价] 399元欧元
[上市时间] 即将上市