中关村在线消息:近日联发科技新任COO朱尚祖在交流中提到,目前Helio X20已经有超过10个客户在设计产品中。而下一代旗舰处理器Helio X30也将会于明年中推出,新处理器将会支持LPDDR4,UFS,以及通过插入手机对2kx2k显示VR的支持,定位旗舰手机。
图片引自新浪微博
之前有消息曝光Helio X30将采用16nm FinFET工艺制造,并继续使用十核心方案:集成两颗1GHz的Cortex-A53核心、两颗1.5GHz的Cortex-A53核心、两颗2GHz的Cortex-A72核心以及四颗2.5GHz的Cortex-A72核心。不过现如今ARM已经发布了功耗更低的A35,所以上述方案中主频最低的两颗A53有可能被替换为A35,并搭配T880 GPU。
另外Helio X30最大的亮点则是将支持2K以上分辨率手机VR设备接入,大家可以更加期待明年手机产品。
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