中关村在线消息:在随着高通骁龙820、三星Exynos 8890、海思麒麟950等旗舰处理器的相继亮相。联发科一款主打中高端市场的处理器也Helio X12详细参数页遭到曝光,型号或为MT6795X。
联发科Helio系列处理器(图片引自cnbeta)
据悉Helio X12将采用台积电28nm HPC+制程,相比28nm HPC制程不但减少了10%的芯片面积还降低了30%的功耗,芯片中集成了8个最高主频可达2.25GHz的64位Cortex A53核心,并辅以主频为750MHz的Power VR GX6250图形处理器,并且支持OpenGL 1.2与OpenGL ES 3.2。
目前市场上的Helio X10处理器(图片引自cnbeta)
该芯片支持最大2100万像素摄像头,联发科True Bright和RWWB加持,支持双通道LPDDR3 933MHz内存以及eMMC 5.1闪存,最大写入速度达到125MB/s,同时支持LTE Category 6,最高下载速度可达300Mbps。
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