在第二轮结构可靠性对比上iPhone碾压对手，在接下来的用料与工艺对比上，谁会更胜一筹呢？我们拭目以待。

    随着拆解的继续，iPhone在制造工艺上把小米MIX远远甩开，理由来自于以下几个方面：

数据接口四周裸露的原件采用点胶密封

1：iPhone电路板上裸露的电子元件均进行了点胶处理，MIX没有；

连接器周围采用泡棉密封

2：iPhone电路板上所有的连接器位置四周，都被防水泡绵包裹，降低了内部进水后造成的短路风险，MIX没有；

震动模式开关键的周围有一圈橙色橡胶是用来密封开孔的

3：iPhone所有机身开孔部位都经过防尘防水处理，MIX做的不完善；

A10处理器背部密密麻麻的电容分布在电源管理芯片四周

小米MIX的主板

4：iPhone的电路板元件密度极高，压榨了电路板的空间，从而可以为电池留出更多空间，并且电路板的电容数量非常庞大，能够令处理器等重要芯片获得更稳定的信息收发能力，MIX则相对零散的多；

iPhone的螺丝分布

小米MIX的螺丝分布情况

5：虽然总螺丝数量并不与制造工艺有直接关系，但足够数量的差距足矣反映出设计者对于可靠性的苛刻要求，而iPhone 7 Plus的螺丝数量高达76颗，而小米MIX则仅有28颗螺丝。仔细观察iPhone着重用螺丝的地方多为小元件周围，尽可能保证每个元件都能得到充分固定，而MIX则采用的是塑料盖板的大面积固定，这种固定方式较为粗扩，难以保证所有元件的精确稳定固定。

     其实总的来说，iPhone 7 Plus的内部工艺继承了以往iPhone手机做工细致精良的传统，并且在这一代又做了重大改进，使其具备IP67的防尘防水等级；而小米MIX的内部设计呢？它也可以算是继承了自家产品的血统，采用目前主流的三段式设计结构，技术成熟稳定，但没有突出的优势，可以说在内部工艺方面，小米MIX的设计较为平庸，没有防水，电路设计不够紧凑，甚至不如OPPO，Vivo两千元级别手机的做工。

拆解难度：

iPhone一个模块集成了摄像头，麦克风，光线传感器

      拆解难度方面，二者都属于较容易拆的类型，不过iPhone的程序会更复杂一些，但对于有过拆解iPhone经验的人来说，这两台手机都不难拆，值得一提的是两台手机的电池都是采用易拉胶固定，方便拆卸更换。从维修的角度来说，由于MIX的耳机接口，距离传感器都集成在主板上，出了问题修起来比较麻烦，而iPhone采用模块化设计，虽然更换容易，但iPhone的一个模块通常链接着好多元件，所以更换成本较高，算是个有千秋。

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