通过这次拆解发现，荣耀Magic中框经过加厚处理，使得机身整体硬度很强；在内部布局上，空间利用率很高，这也是在5.09英寸的机身内能够放置下四摄、3.5mm耳机插孔等元器件的原因；在散热方面，芯片加入散热硅胶、主板/电池整体加入散热石墨贴纸，以此保证机身的温度处于适宜的温度；另外，主板芯片密度极高，近一步为机身内部节省空间；总体来看，荣耀Magic已经处于国产手机第一梯队的设计水准。