两天前，小米Max 2正式发布，相比于上代产品，后壳采用全新设计、边框变窄、电池变大、快充变快，表面上能看到的变化就是这些，那么内部做工怎么样呢？从爱玩客iVankr的拆解来看，内部做工并没有升级之处，而且主板上有很多空白，这说明主板上元器件的集成度比较高。（图片引自爱玩客iVankr）