性能满足平民化需求
金立S10采用的Helio P25处理器采用了八核心Cortex-A53 CPU架构，最高主频达到2.5GHz，GPU采用900MHz的Mali-T880 MP2，最大支持6GB LPDDR4X内存。内置的调制解调器，支持LTE增强上传和采用包络追踪模块，能够大幅提升数据的传输效率，采用低功耗16纳米FinFET工艺，能够良好得控制功耗与发热。
不过性能到底是怎样，还是以实际跑分为准，这里选择了三款常用跑分软件，作为参考：咱们还是以实际数据说话，笔者选择了三款测试软件作为参考，分别是《安兔兔评测》（版本为：6.3.3）、《Geekbench4》（版本为：4.1.0）和3D Mark。
从跑分数据来看，这并不是一款主打高性能的手机，但Helio P25作为Helio P20的升级版还是有一定的提升的，这样的性能满足日常应用的流畅度绰绰有余，14516分的3DMark成绩也说明金立S10应付当下流行游戏没有问题。
不管是纤薄圆润又蕴含平直硬朗的机身设计、细腻光滑的极佳握持触感，还是设计多元化、安全性极高的系统优化，都证明着金立S10是一款出色的手机。当然，拍照能力更是它的强中之强，金立团队在双摄的优化上表现出了极高的造诣，同时首款前后同置双摄手机的身份更让金立S10拥有行业阶段性创举的荣誉。全球首款四摄的金立S10不容错过。
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