近日，注意到REDMI Turbo 4 的跑分信息出现在了GeekBench跑分库中，揭示了这款即将发布的新机的性能潜力。
根据GeekBench的数据，REDMI Turbo 4在测试中取得了单核1642分和多核6056分的优异成绩。这一成绩不仅展现了REDMI Turbo 4强劲的处理能力，也预示着它将为用户带来流畅的使用体验。
根据此前消息来看，REDMI Turbo 4计划于2025年1月初正式发布，届时将搭载联发科最新推出的天玑8400-Ultra芯片。这款芯片采用了先进的制程技术和架构设计，旨在提供更高的性能和更低的功耗。与天玑8400-Ultra的结合，无疑将为用户带来前所未有的速度和效率。
REDMI Turbo 4的发布无疑将为REDMI系列注入新的活力，同时也为消费者提供了更多的选择。随着发布时间的临近，我们有理由相信，REDMI Turbo 4将成为2025年智能手机市场上的一个亮点。
本文属于原创文章，如若转载，请注明来源：联发科天玑8400 Ultra加持 REDMI Turbo 4跑分破6000 分https://mobile.zol.com.cn/932/9325222.html
