中关村在线消息：2017年8月29日，联发科在北京东隅酒店举办媒体沟通会，正式发布旗下P系列新一代处理器Helio P23和P30。这两款芯片均采用16nm工艺制程，而且支持双摄和双卡双VoLTE等最新功能，值得一提的是支持18:9的全面屏技术，搭载这两款处理器的终端机将于今年的第四季度陆续推出。据笔者从联发科无线通讯事业部总经理李宗霖口中获得的消息称，目前一些手机厂商正在研发搭载Helio P23和P30的产品，具体品牌暂且未知，不过其透露，Q4之后“在某个价位以上”基本上都是全面屏。可以预见，联发科将靠Helio 30和P23让全面屏手机更广泛的普及到大众用户手中，值得期待。