中关村在线消息：今年年初，高通骁龙系列的两款中高端移动平台骁龙630、骁龙660问世，随后包括OPPO在内的一些厂商相继推出了搭载这些芯片的智能手机。不过，根据最新的爆料，高通可能正在计划推出下一代600系列处理器，不出意外就是比660定位更高的骁龙670。
骁龙670曝光 10纳米制程性能提升四成
据业内人士爆料，这款芯片预计明年第一季度开始量产，骁龙670采用了8核心设计，其中2颗Kryo 360和6颗Kryo低功耗核心，采用了DynamIQ技术。GPU将从Adreno 512升级到Andreno 6系，性能提升幅度在25%以上。而值得注意的是，它将和目前旗舰骁龙800系列一样采用10纳米工艺。
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