主板背部处理器位置设计有散热硅脂，顶部的一块空地是与听筒触点相连的区域，整体基本没有裸露电路，设计十分紧凑。
卸去主板背面的屏蔽罩，可以看到三星内存芯片，推测麒麟960处理器便集成于此。旁边的闪存芯片来自东芝。
主板正面同样设计紧凑，两个屏蔽罩间几乎仅有不到1mm的间隙，顶部集成了双色温闪光灯以及激光距对焦感器。
背部屏蔽罩内的芯片设计十分密集，感觉华为系的中高端机型在今年的主板设计上都有了非常大的工艺进步，芯片密度高，并且十分紧凑，从而保证了小体积却功能齐全的主板。
在机身的主板对应位置，我们可以看到通过CNC工艺切削的隔离槽，它们也可以起到电磁屏蔽的作用，并且充当桁架，增加整机结构强度。
在机身顶部采用了模块化的功能配件
首先分离主摄像头双摄模块。该摄像头采用2000万像素（黑白）+1200万像素（彩色）双摄，F2.2光圈，可谓是荣耀的看家本领。
两组摄像头模块特写。
主摄像头的背部还贴了散热铜片辅助散热。
接下来分离光线距离传感器模块，它通过触点与主板连接。
本文属于原创文章，如若转载，请注明来源：别因为外观漂亮就下单 荣耀9拆解看做工//mobile.zol.com.cn/654/6544171.html
以上是关于荣耀9产品评测的报道，有关荣耀9的外观、屏幕、拍照、续航、性能等后续内容，请持续关注中关村在线关于荣耀9评测的报道。
