我们来看看主板正面的电路设计。几乎都是裸露电容，其它的芯片都设计在了金属屏蔽罩内。空间利用率方面，中间区域是为了给指纹识别模块留出空间，顶部有些许空闲区域，但是不多。
主板背部核心元件裸露在外，不过大家也不必吃惊，一会儿你就知道答案了。我们看到有三颗大芯片均贴有导热硅胶，用量还是很足的。顶部的一大部分空闲是供听筒使用的。
答案揭晓，我们看到主板下方防滚架的芯片对应位置都设计有间隔槽来起到屏蔽罩的作用，虽然这样设计并没有屏蔽罩的效果好，但也是能够节约成本的。
我还发现在SIM卡槽外缘同样贴有黑色泡棉进行密封。
接下来卸去主摄像头连接器盖板
分离主摄像头连接器
前置摄像头的连接器背覆盖在闪光灯防漏光橡胶下面，同样采用的是插槽连接器。
分离前置摄像头
该机摄像头采用1300W后置，1.12微米像素面积支持PDAF对焦；前置摄像头800W像素。
背部显示两枚摄像头的封装厂来自SunWin
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