11月21日，REDMI K80 Pro雪岩白外观首次亮相。该款新机采用光雾双工一体工艺制造，其拼色设计十分独特。
整机呈现出直边设计和直屏方案，屏幕采用了与小米相同的内走线技术，实现了超窄下巴（仅为1.9mm）。这样的设计使得手机在视觉上具有高端感。此外，这还是REDMI首款无孔化顶部设计，手机顶部没有任何开孔，在整体风格上更显精致。
手感方面也经过特殊优化，达到了近乎完美的黄金配重比例。用户使用时不会感到头重脚轻或者握持负担过重。此次K80系列推出旗舰机型K80和K80 Pro双旗舰产品。
全系列产品均搭载TCL华星的2K屏幕，并配备了全亮度DC+圆偏振光+超声波指纹等功能。屏幕定制了M9发光材料，对比Redmi K70的模组功耗降低了20.3%。全局激发亮度达到1800nits。
其中，REDMI K80搭载的是第三代骁龙8处理器，并配备后置5000万像素主摄；而K80 Pro则搭载骁龙8至尊版，并且还配有直立长焦微距镜头等高规格配置。
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