卸去底部固定盖板螺丝，随后取下盖板，便可以看到下方大量的连接器，一共有5枚，分别对应着按键，屏幕，电源，副板和数据接口。随后依次用塑料翘班将它们断开。
接下来卸去主板四周所有可以看到的螺丝。
主摄像头有两个连接器，旁边还有一个触屏连接器，它们被一个金属盖板固定。
当连接器和螺丝都卸去之后，我们便可以小心将主板从机身上取下来了，主板底部的防滚架结构也展现出来，震动转子与听筒都嵌入在里面。
看完了主板正面，再来看看主板背部，同样十分紧凑，顶部的前置摄像头也有盖板固定，旁边的光线距离传感器集成在主板上。听筒与双摄部位都有大面积的挖空，目的就是为了给它们留出尽可能多的空间。
取下前置摄像头的 固定盖板。
随后分离摄像头，可以明显看出主摄像头的1200W像素传感器模块明显比500W像素的大了一圈，后者不支持自动对焦，它的作用就是辅助完成景深照片的拍摄，遗憾不能通过不同的焦段实现无损变焦。前置摄像头的体积可谓之巨大，估计是和主摄像头采用了同样的全像素双核感光元件。
主板上的屏蔽罩大多是焊死的，所以我们不能逐一掀开看里面的芯片了。从芯片散热上来看，高通骁龙660移动平台享受到了覆盖散热硅脂的清爽待遇，而其它的芯片则没有这个福分。所以在散热设计上，这代产品反而没有上一代做得好了，因为我记得上一代包括射频芯片，无线模块等发热大户都是有散热硅脂设计的。
听筒的设计比较有意思，我们看到它所在的位置并不是非常 的靠上，但是从机身正面看，出音孔的位置其实是很靠上的，听筒的声音怎么会拐弯的呢？
是需要一个导声管的设计，这也是全面屏对于听筒的普遍处理办法，夏普Aquos S1，三星S8都是这么做的，而小米第一代那种悬臂梁压电陶瓷发声装置体验很差，显然是要被淘汰的，所以二代也乖乖这么做了。
测量了一下听筒的厚度，仅有2mm。
这里有一颗螺丝，固定着一个金属传导片，应该是给双摄的辅助摄像头接地的。
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