在2016年，手机的屏幕比例还多为16：9，但到了2017年，一个新的屏幕比例渐成业界主流，那就是18：9比例屏幕或者近似比例，更长的屏幕能在保持现有手机出色操控性的前提下带来更大的屏幕显示面积，对手机的视觉体验提升明显。但由于这一设计要求手机设计者尽可能的收窄额头和下巴，所以势必会导致内部结构设计的改变，那么接下来就让我们看看手机行业为了迎接全面屏而做了哪些改变吧！并且也关注下手机内部设计有什么新的趋势！
4000元以上旗舰价位段手机内部结构简评
如果不看iPhone X的内部设计的话，你会觉得各家的旗舰价位段手机都是在吃老底，内部设计相比前代没有太大区别，像iPhone 8，索尼XZ Premium,LG V30，三星Note 8等都是采用C型内部结构，仅仅是针对某些细节或者某个元件做了改动或者换型。不过C型结构对于电池的放置空间不是很友好，直白点说就是空间有限，没法安装大容量电池，甚至iPhone 8 plus的电池容量才区区2700mAh，三星Note 8也仅3300mAh，这些机器必须在软硬件配合相当好的情况下才能有较为理想的续航时间。而这个问题在传统的三段式设计结构上就会相对好解决一些，你看华为Mate10Pro，在小巧的机身内装下了4000mAh电池，直接让它荣升成为续航最长的旗舰机。
iPhone X内部有着翻天覆地的变化
但如果谈到iPhone X，它的内部设计几乎是翻天覆地的变化，不同于以往任何一部手机，首先他为了合理利用机内空间而采用了双层主板堆叠工艺，令主板面积几乎比iPhone 8Plus小了近一倍；其次，主板节约出来的空间当然是留给了电池，但问题是电池是一个规整的方形结构，但机内规划的电池空间却无法做到规整，所以苹果采用双电池方案来填充这个不太规整的空间，如此设计使得iPhone X在体积比iPhone 8 Plus小一圈的情况下电池容量却将其秒杀，如此一来，iPhone体积小了，续航却长了。要知道这对于手机用户来说，可是正中核心购买痛点，再加上其它各功能没有弱化而是更强了，所以iPhone X销量好也就不足为奇了。
三星S8的散热铜管设计
在内部优秀细节设计方面，将听筒用作喇叭绝对算是一个优秀的设计，试想如果你在玩儿游戏或者看视频的时候一只手堵住了机身底部的喇叭，那么普通手机可能就闷着发不出声音了，而将听筒也作为了喇叭的机型便不会遇到这样的问题，并且当手机横向操作时它还能带来立体声的听音感受对于娱乐体验的提升是非常明显的，况且还能增大铃声的音量。而这一设计在iPhone X以及iPhone8上都有，LG V30和HTC U ultra也采用了这一设计。
散热设计方面，目前我看到表现最好的是两家韩系厂商，三星与LG，它们除了在自家的旗舰机上搭载了常规的石墨导热贴，散热铜片，散热硅脂之外，还加入了铜导管散热，进一步提升了产品的稳定性。而iPhone 的硬件散热设计一直较为堪忧，甭说铜导管了，导热硅脂也很少能看见。尤其让人不放心的是iPhone X，由于采用堆叠主板，便会导致发热量大的芯片都聚拢在一起，难免会导致温度过高机身发烫，在实际使用中笔者也真的遇见了这个情况。
在三防设计方面，旗舰挡位的手机对于磕碰的防护都有着很高的要求，所以边角防护都做得很厚以抵御冲击。而对于防尘防水的表现，旗舰机几乎都在自家产品上配备了IP67级以上的防护等级了。但它们的密封性表现还是有所差别，而这个差别主要体现在，假如水冲破手机的第一道防线后是否还能用上面。水从机身四周的开孔，进入到了机内，此时如果内部没有防护的话，液体就很有可能流到连接器或者裸露的电路以致短路。所以此时如果能够在机内的裸露电路以及连接器周围做密封防护的话，便可以带来更安心的三防保护了，而这一设计，目前旗舰机上仅在iPhone X和iPhone 8/plus上看到了这一设计。
前面我们讲到手机内部结构能够影响到电池容量，而主板的大小也同样影响着电池容量。如果主板越小，当然留给电池的空间就越大了。而想让主板变小的前提是主板上面的芯片必须要少，并且尽可能贴的紧一点，在主板贴片工艺方面，我认为苹果和华为都是领先的，我们从它们主板的贴片密度以肉眼就能看出比其它主板更紧凑一些，当然主板也就更小了。
3000-4000元高端价位段手机内部结构简评：
又到了国产机的热血战场，然而内部结构作为难以被消费者观察到的地方，有的厂商设计上的要求便不再像外观那么高了。首先在内部结构上，这些国产手机绝大多数都是三段式设计结构，我仅发现魅族Pro 7系列手机采用了高端机上面常用的C型结构。不过三段结构与C型结构的机身设计在孰优孰劣的争论中并没有定论，据业界一位朋友说三段设计可能与高通芯片布局要求有关，如果真是这样那也反映出国产手机厂商对于上游厂商的话语权还是需要加强的。
魅族Pro7机身内部设计采用了C型结构
在细节设计方面，没有发现一款能将听筒作为扬声器使用的手机，我觉得这挺遗憾的。并且这一价位段也没有一款支持无线充电的机型，大家似乎都把产品宣传的重点放在外观，拍照以及性能优化上面了，我只能安慰自己可能厂商经过调研后发现并不是很多人都需要这个些功能。
在散热设计方面，这个价位段的表现有点参差不齐，表现优秀的厂商一般会将主板上多颗发热量大的芯片表面覆盖上导热材料，然后再通过散热铜片与石墨散热贴将热量扩散。
在三防设计上，绝大部分这个价位段的机型能做到良好的抗磕碰能力，因为边角都做了加厚，但在密封性上表现也同样参差不齐，不过最好的是OPPO R11s，vivo X20以及一加5T，它们在机身内部的所有连接器上都采用了泡棉包围，并且对裸露电路进行点胶，还对机身周围的开孔进行了针对性的密封。
在主板贴片工艺方面，我们也发现了参差不齐的表现，主要体现在做的好的主板贴片密度很高，主板的空间利用率非常好，而有的产品主板有很多限制的空间，如果把它们占用的空间留给电池，估计可以提升不少电量的。
1500-3000元中高端价位段内部结构设计简评：
在这一价格区间的机型内部设计表现也同样参差不齐，大家基本都采用的是三段式结构，表现的好的厂商能做到和3k-4k价位段的设计规格基本一致，而表现不太好的机型，除了仅给处理器提供导热材料，外面再覆盖点石墨导热贴外，便无其它散热设计了，有的甚至会采用焊接的方式连接振动器组件，以降低成本。
1500元以下的中低端价位段结构设计简评：
这一价位区间会有一些明显的降低成本痕迹，但并并不足以影响到使用体验，像魅蓝Note 6就总体把控的不错，连接器的固定，散热设计，芯片电池屏蔽，边角的防护都做了相应处理。需要用户担心的是这个价位段有些手机一般边角可能是塑料材质，如果是金属也可能没有经过加厚从而在跌落时容易摔坏手机，并且这部分手机密封性也普遍不太好
至此，本次硬件报告就汇报完毕了。总的来说，2017年手机的外观设计趋势已经在向玻璃与金属交融的机身靠拢，而手机的配色也会像服装一样在新的一年里顺应新的潮流，而至于内部的构造升级，笔者倾向于认为未来会像着iPhone X的内部设计方向发展，采用异形堆叠结构，层叠主板，异形电池，因为这样的空间利用在目前看来是最为合理的了，当然我认为即便明年一整年，这种设计也不会普及，因为发热真的是个棘手问题。
同样是这一年，我们也见证了国产手机销量的新神话，不仅在国内占据了庞大的市场份额，并且开始在全世界布局，欧洲，印度，泰国等国家的人民都已经开始用上中国品牌的手机，这点值得我们为国产手机品牌点赞，但我们也应理性的看待国产手机厂商在核心技术上的不足，这其实才是我们久久无法在高端市场站稳脚跟的根本原因。
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