中关村在线消息：华为的麒麟芯片作为一款国产自主研发的处理器，一直取得了傲人的成绩。而在去年推出的麒麟970更是因内部的NPU神经单元，成为了目前为数不多的AI芯片之一。目前有消息显示，华为已经有了相当一部分的技术沉淀，准备将芯片的AI技术发展至中端产品线，率先拥有AI加持的就是麒麟的670芯片。
华为麒麟芯片
根据爆料的信息来看，华为麒麟670芯片最大的亮点莫过于集成了AI架构，而在CPU设计上采用了台积电的12nm FinFET制程工艺，采用A72双核和A53四核；GPU方面为Mali G72。有消息表明此次670采用的两个A72大核是是华为自主研发的“MOSCOW”核心。
从性能上看此次华为麒麟670芯片的对手就是高通还未上市的670中端移动平台。而华为也是首次将旗舰芯片中的AI架构下沉到了中端产品，看来势必是要与高通来一波正面硬钢。
而所谓的AI架构就是通过内部的NPU神经单元，拥有智能分析识别场景、图像识别、语音联动以及用户学习的能力。
本文属于原创文章，如若转载，请注明来源：麒麟670曝光 定位中端照样配备AI功能//mobile.zol.com.cn/680/6803381.html
