防水手机一直有，并且在进化
其实谈到手机防水技术，相信大家并不陌生，从功能机时代走来的人一定都听说过三防手机， 它们自成一派，外表肌肉感十足，设计的十分大胆且厚重，一般都是采用橡胶与塑料材质，因为这两种材质既能够保证较强的抗磕碰能力又具备良好的密封性，但它们的缺点也十分明显，就是体积大且厚重，外观很难符合主流审美的标准。
说起功能机时代的防水手机，可能大家先想起来的是这个样子
到了智能机时代，随着大屏幕的普及，手机的外观设计朝着更简约流线的造型发展。所以手机厂商也在思考如何设计一款符合主流审美的防水手机。
Moto Defy是第一款将防水作为主要卖点的智能机，后来索尼将防水设计引入到时尚潮流旗舰机型中，并以此作为产品的核心卖点收获了诸多拥趸。近些年来，拥有防水能力的手机越来越多，几乎成为了顶级旗舰手机的标配，例如三星S9系列，华为P20 Pro系列，苹果iPhone X等。它们都解决了一个之前防水手机所存在的痛点，那就是外观较为臃肿，开孔部位必须要用密封塞堵住才能防水。可以说这是手机防水设计的一次革命性进步。
如今的手机防水设计几乎不会对外观产生影响，只是高防水等级成本也会提高
但大家或许会问，既然早期防水手机设计臃肿的问题解决了，那么为什么防水设计只在旗舰机上才用，普通的手机却不行呢？其实如今的手机设计者在设计产品之初，就会将产品的密封性，抗磕碰能力考虑进去，只是由于成本，产品在各方面的能力进行了妥协。
那么我们不妨来分析一下，为什么手机防水设计会增加成本？我们知道防水设计的目的，就是为了避免液体进入机器内部导致电路短路，所以设计者需要做的就是将所有可能让水进去的孔全部堵住，这是早期方案；而如今，随着手机元件加工精度的提高，以及专门针对防水设计的内部元件出现，我们不再需要橡胶塞，而是针对不同部位进行专门的密封处理。
iPhone 7Plus静音键内部的橙色橡胶密封圈
iPhone 8 Plus SIM卡槽颈部的黑色橡胶密封圈
以我之前拆解过的iPhone机型为例，它们具备IP67级别的防尘防水等级，而为了做到这一点，它的按键键帽，数据接口部位以及SIM卡槽内部都嵌入了一圈橡胶圈，它们的高度比附着的材质更高一些，从而当进入机身的开孔部位时，这高出的部分便可以挤压在元件与机身开孔之间，将内外隔离，起到防水的作用。而这一圈橡胶并不是随随便便就能制造出来，而是需要配合元件上进行精密加工的槽位，以极小的厚度误差将橡胶圈生产出来。
三星S7耳机接头表面采用液体硅胶注射成型技术
除了采用橡胶圈密封外，有些厂商还尝试采用新的材料技术进行密封。例如三星在近两年的S系列手机上采用液体硅胶注射成型技术将元件“挤压”在机身上，而非嵌入进机身。
三星S7扬声器出音孔部位采用了Gore-Tex技术
然而扬声器出音孔位置是没办法像其它开孔那样直接封死，因为还要让声音出去。所以在扬声器的出音孔防水密封上必须采用新的方案，而三星则是利用Gore-Tex的面料技术，它们生产的薄膜可以将水汽杜绝在薄膜外，而空气可以自由从机器内外流动，从而不会影响声音的传播。
vivo X20手机主板特写：连接器全被密封泡棉包围，裸露的电路全部进行了黑色点胶密封
但是将外部开孔堵住就够了吗？目前的密封技术会随着手机使用时间的增长，密封的能力势必会降低。那么万一手机还是进水了怎么办？这便涉及到了手机内部电路的防水。目前笔者了解到的手机内部防水方式包含将裸露电路进行点胶，在连接器四周设计包围密封泡棉，对电路镀一层纳米防水膜，这些措施可以有效降低手机进水后内部发生短路的风险。但采用这样设计的厂商却不多，国际上苹果iPhone 6S以后的机型上采用了，国内仅有OPPO与vivo的部分高端机型上采用了。然而令人不解的是，后者并没有刻意宣传产品的防水能力。
由此可见，手机的防水技术还是有很深学问的，并且的确需要厂商投入一些成本进去。
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