近日,有外媒拆解了今年最早上市的旗舰手机之一,小米11。小米11内部对散热的处理引人注目,除了VC均热板,还在相机背面附上了铜片。虽然没有IP评级,但是小米11还是做了一定的防水措施,尤其是在扬声器处。作为上市的第一款搭载骁龙888 SoC的旗舰手机,小米11吸引了不少关注度。本次拆解也能让用户了解这部手机更多“看不见”的地方。(本文图源:网络)

相机保护壳内部是CNC铝合金
NFC和无线充电线圈
铜制无线充电线圈

双接口电池

底部扬声器
防水扬声器网眼
充电接口
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近日,有外媒拆解了今年最早上市的旗舰手机之一,小米11。小米11内部对散热的处理引人注目,除了VC均热板,还在相机背面附上了铜片。虽然没有IP评级,但是小米11还是做了一定的防水措施,尤其是在扬声器处。作为上市的第一款搭载骁龙888 SoC的旗舰手机,小米11吸引...