今天，联发科宣布天玑1100芯片将量产商用，首发机型为vivo S9。这颗芯片是联发科今年1月份发布的旗舰处理器，采用台积电6nm制程工艺，4个A78 2.6GHz核心，4个A55 2.0GHz核心，GPU采用ARM G77 MC9，支持双通道UFS 3.1。
除此之外，天玑1100采用联发科UltraSave 5G技术，节能效果极佳。除了支持最新的连接功能外，还支持从2G到5G的各代网络连接，包括（SA）独立和非独立（NSA）的5G架构、频分双工 (FDD)和时分双工 (TDD)的5G载波聚合 (2CC)、动态频谱共享 (DSS)、真正的双SIM卡5G(5G SA+5G SA)和5G高清语音 (VoNR)。
芯片组还集成了对5G HSR模式和5G Elevator模式的增强功能，以确保跨网络的可靠和无缝5G连接。更重要的是，联发科天玑1100的安兔兔跑分高达60万分，性能强悍。
首发这颗芯片的vivo S9将于3月3日正式发布。
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