除了主板，手机另外一些硬件则被集成在了手机下部的副板附近。
这是副板的盖板，因为该部位下方是更强但体积更大的X轴线性马达，OPPO Reno6 Pro对该部位的厚度非常敏感，所以使用了很薄的金属盖板。
副板的集成度也很高，各种排线层层环绕。右侧绿色的是副板，左侧覆盖着一小片金属的黑色塑料盒为手机的扬声器。
副板体积很小，上面的灰色防尘防水胶圈引人注目。
取下扬声器、副板，抽出充电接口排线，我们就能看到手机的屏下指纹模块和X轴线性马达（红框）。
值得注意的是，为了尽量不浪费内部空间，屏下指纹摄像头的位置（红框）被安排在了充电接口排线的下方。
屏下指纹模块的摄像头十分小巧（左侧）。大家可以用SIM卡卡槽和X轴线性马达（右侧）作为参考。注意，SIM卡卡槽也有灰色的防尘防水胶圈。
这就是通过光线读取用户指纹纹路的屏下指纹摄像头。
在手机底部我们还能找到更多防尘防水胶圈（篮框）。
没人喜欢手机没电，所以厂商们都绞尽脑汁在手机有限空间内塞入更大的电池。即使有着7.6毫米的超薄机身，以及为了实现65W超级闪充而采用的更占空间的双电池串联设计，OPPO Reno6 Pro依然实现了4500毫安时的电池容量，这就是之前在主板、副板等其它位置“拼命”提高集成度的成果。
给手机芯片散热的主要功臣是被覆盖在层层保护下的VC均热板（红框的位置）。VC均热板通过铜本身的导热性，以及内部液体液气转换的吸热与放热，快速把芯片热量散走。
虽然大部分人看不到，但是手机内部空间利用的能力也是手机厂商需要具备的素质，OPPO Reno6 Pro表现地非常不错。通过本次拆机，希望大家能对现代智能手机内部结构的紧凑程度有更多的了解。
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