此前，曾有媒体报道称台积电在3nm 节点遇到了一些困难，导致其良品率一直上不去，而无法正式量产。不过就在今天，事情似乎有了反转，有相关媒体报道称台积电3nm 工艺进展顺利，并计划在三季度末开始大批量生产。
就在今天早些时候，根据中国台湾地区的媒体《工商时报》的报道，台积电 3nm（N3）制程在完成技术研发及试产后，预计第三季下旬投片量开始大幅拉升，并且其第四季月投片量更是将达上千片水准，开始进入量产阶段。
同时，半导体业内人士的一些表述称，以台积电 N3 制程试产情况来看，预期 9 月进入量产后，初期良品率表现会比之前 5nm（N5）制程的初期更好。
此外，《工商时报》的报道还称，台积电的 3nm工艺仍然采用了鳍式场效晶体管（FinFET）架构，但采用了台积电创新的 TSMC FINFLEX 技术，将 3nm 家族技术的 PPA（效能、功耗效率以及密度）进一步提升，而我们也希望3nm 工艺可以早日应用。
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