本周,产业链内曝光了荣耀2023年初将会正式发布Magic 4系列手机,该机将会搭载高通在2023年的新旗舰芯片骁龙8 Gen 2,新机的发售时间已经定在了明年3、4月。
而消息还称,在今年的10月和11月,也就是四季度的前端,荣耀还将发布新品,还是可以期待一下。
骁龙8 Gen2由台积电4nm工艺技术制造,型号为SM8550,采用全新的“1+2+2+3”八核心架构设计,性能较骁龙8+至少有15%的提升。高通有意提前1个月发布芯片,而除了最新的芯片以外荣耀Magic 5,这款新机将搭载一块最高水准的国产屏,分辨率有望达到2K,并支持120Hz高刷新率。系统方面,该机有望采用Magic OS7.0系统,在流畅度与续航等方面将有明显提升。
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